機構からのお知らせ(平成23年10月11日)

TANAKAホールディングス株式会社と海外インターンシップ
に関する協定を締結
-海外インターンシップ-




 平成23年度第2次日程(来春)の実施に向けて、新規受け入れ先としてTANAKAホールディングス株式会社に本プログラムのご賛同をいただき、平成23年10月5日、同社本社に於いて協定書調印式を行いました。同社は、世界シェア1位を占めるボンディングワイヤの製造を主力としているシンガポールの田中エレクトロニクス・シンガポールPte. Ltd.にて3週間、2名を受け入れていただくことになりました。

 協定書調印に先立ち、木谷機構理事より「若者は内向き志向といわれているが、高専生は場を与えれば必ず伸びていく。今回のご協力に心より感謝致します。」と挨拶された後、同社岡本社長から「ものづくりを原点にしている高専教育に感銘を受けている。国際的に高い評価を受けている日本の技術や品質へこだわりを持つ技術者の育成に協力していきたい」とのお言葉を頂きました。

 同社との協定締結まで2か月弱のスピードで実現した背景には、同社岡本社長自ら夏休みに沼津高専で行われたオープンキャンパスを訪問見学され、高専教育の素晴らしさを目の当たりにされ、明日のものづくり大国日本を支える未来の技術者の育成に同社として支援をしたいとの強いご意向によるものです。

 尚平成23年度(第4回)第2次日程(来春)は来年3月に3週間、同社を含む新規受け入れ企業に加え継続実施企業のご協力により実施します。一方、第1次日程(夏季)は、8月中旬から株式会社荏原製作所(アメリカ、3名)への派遣を皮切りに、大成建設株式会社(トルコ、2名)、株式会社カネカ(マレーシア、2名)の3社のご協力により9月25日をもって無事終了致しました。



木谷理事から謝意を表して
木谷理事から謝意を表して
岡本社長からご挨拶
岡本社長からご挨拶
調印を終えて(左から岡本社長、木谷理事)①
調印を終えて(左から岡本社長、木谷理事)②
調印を終えて(左から岡本社長、木谷理事)
懇談の様子
懇談の様子
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