機構からのお知らせ(平成23年3月24日)

海外インターンシップ、アメリカでの実施決定
荏原製作所と海外インターンシップに関する協定を締結



 平成22年度で3回目となる国立高専機構主催の海外インターンシップは、第1次派遣(冬休み)の大成建設(株)・トルコへの派遣が無事終了し、第2次派遣も予定通り3月初旬に7社5カ国へ成田空港から元気に出発しました。

 平成23年度(第4回)の実施に向けて、新たに本プログラムの趣旨にご賛同をいただいた(株)荏原製作所精密・電子事業カンパニーと、平成23年3月9日、同社藤沢事業所において協定を締結致しました。
 調印にあたり、当機構木谷理事よりお礼のごあいさつに続き、荏原製作所中尾取締役常務執行役員カンパニープレジデントから、本プログラムの意義についてご理解を示され共に連携していくことで合意しました。

 荏原製作所は、昨年12月に幕張で開催された世界最大の半導体製造装置・材料の国際展示会であるセミコン・ジャパンに関係高専と共に出展したご縁がきっかけとなり、本プログラムでは精密・電子事業カンパニーのアメリカ・サクラメントの事業所にて夏季休業中に約3週間、学生を受け入れていただくこととなりました。


▼ 関連ページ ▼
   → 「セミコン・ジャパン2010」 に高専学生が出展
       (平成22年12月8日 機構HPより)



※画像をクリックすると拡大します[JPG]
 
調印を終えて 調印を終えて
(中央:中尾取締役常務執行役員カンパニープレジデント、左:木村執行役員、中央右:木谷理事)

懇談の様子
懇談の様子



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